近日，飛凱材料子公司昆山興凱半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱”昆山興凱“）參加“車啟芯時(shí)代，引領(lǐng)芯未來(lái)”GAPS 2024 全球車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體峰會(huì)。昆山興凱憑借其出色的產(chǎn)品質(zhì)量和持續(xù)的創(chuàng)新能力,榮獲“IGBT及第三代半導(dǎo)體SiC功率半導(dǎo)體封裝材料杰出供應(yīng)商”。
右一 昆山興凱 研發(fā)總監(jiān) 李進(jìn)
榮獲“IGBT及第三代半導(dǎo)體SiC功率半導(dǎo)體封裝材料杰出供應(yīng)商”獎(jiǎng)
GAPS 2024 高峰論壇上，昆山興凱研發(fā)總監(jiān)李進(jìn)先生發(fā)表了“第三代半導(dǎo)體功率模塊EMC封裝材料解決方案”的專題演講，著重介紹了EMC環(huán)氧塑封料面對(duì)耐高壓、耐高溫、高散熱、低電質(zhì)等技術(shù)挑戰(zhàn)的解決方案，同時(shí)展示了一系列適用于光伏模組、軌道交通、數(shù)碼家電、5G基站等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的EMC產(chǎn)品，可滿足不同客戶的多樣化需求。
昆山興凱作為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)及企業(yè)技術(shù)中心、江蘇省專精特新中小企業(yè)，自2017年加入飛凱集團(tuán)以來(lái)，依托上海、昆山、高雄、日本等地的研發(fā)創(chuàng)新平臺(tái)，不斷開發(fā)出新產(chǎn)品、新工藝，為客戶提供完善的封裝用EMC解決方案。作為國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的EMC生產(chǎn)供應(yīng)商，公司擁有自主核心技術(shù)，每年研發(fā)投入不少于年?duì)I收的5%，并在安徽安慶、江蘇昆山建設(shè)了兩座大型生產(chǎn)基地，目前已擁有六條生產(chǎn)線，營(yíng)收屢創(chuàng)新高，近五年復(fù)合增長(zhǎng)率近20%。公司的EMC產(chǎn)品已在第三代半導(dǎo)體封裝、車規(guī)級(jí)封裝、智能模塊（IPM）封裝以及IC集成電路封裝等領(lǐng)域取得顯著進(jìn)步，并已形成批量供貨。同時(shí)，昆山興凱已是國(guó)內(nèi)光伏模塊用EMC TOP級(jí)供應(yīng)商、車規(guī)級(jí)高可靠性EMC供應(yīng)商，并和國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的封裝測(cè)試企業(yè)和知名IDM、設(shè)計(jì)公司建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，為未來(lái)的發(fā)展奠定了夯實(shí)的基礎(chǔ)。
昆山興凱成立多年以來(lái)，一直堅(jiān)守“為行業(yè)提供封裝材料的解決方案”的企業(yè)使命，專注于為半導(dǎo)體器件和IC提供環(huán)氧塑封解決方案，公司憑借先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量管理體系，已開發(fā)出標(biāo)準(zhǔn)型、低應(yīng)力型、高導(dǎo)熱型、高可靠性型等全系列產(chǎn)品。未來(lái)，昆山興凱將繼續(xù)保持科技創(chuàng)新、產(chǎn)品突破的發(fā)展路線，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，為半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力！
